該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù) ,可進行2D 、3D檢測,具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析 、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬 、陶瓷、巖心 、復雜鑄件、塑料件 、汽車配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。
主要功能
● 采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式 ,根據(jù)檢測工件大小,一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像 。
● X射線源,適用于小物件的檢測。
● 可在桌面放置,占據(jù)空間小 。
● 成像方式2D 、3D 。
● 具有缺陷 、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能 。
● 用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
● 分析缺陷尺寸并統(tǒng)計 ,計算孔隙總百分比 ,并生成孔隙體積的直方圖。
● 分析壁厚 :用不同顏色標識分析結(jié)果 。
● 測量工具 :測量工件位置 、距離、半徑 、角度等參數(shù)。
● 逆向工程:CAD設(shè)計和實物比較。
● 分割工具 :數(shù)據(jù)集中,根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進行分割。
● 可實現(xiàn)被檢測工件內(nèi)部尺寸的精確測量 。
● 纖維復合材料分析功能
● 設(shè)計與實物比較功能
主要參數(shù)
● 管電壓:20kV~90kV
● 焦點尺寸:5μm
● 密度分辨率:0.3%~0.5%
● 掃描方式 :錐束掃描
應(yīng)用領(lǐng)域
●3D打印技術(shù) ●地質(zhì)研究
●教學實驗 ●機械
●生物實驗 ●軍工
●電子器件 ●催化劑
●汽車器件 ●樹脂
●航空航天 ●分子篩
●鑄造 ●新材料
●模型加工 ●寶石鑒定
●醫(yī)療工程 ●考古
檢測實例
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